【刷新下在看,修改了些错别字】
这两天两人都腻在一起并没有去上班,第三天曹莽扶着腰来到麒麟娱乐,公司只剩下部分值班员工,这些留下值班的都是福田区本地人。
曹莽把锂电池相关专利材料撰写完后便来到楼下的麒麟软件。
“小曹来了,有件事正好问一下你。”陈爱国跟小组人员正在开会,看到曹莽后便招呼道,这时一名小组成员站了起来,让开位置让曹莽坐下。
“陈博士,是不是遇到什么问题?”曹莽坐下后问道。
“我要问的是EDA的3D模块,为什么要增加这个模块呢,2D平面的不就可以了吗?如果不做这个模块的话,我们可以节约很多时间。”陈爱国问道。
“陈博士,以现在的工艺来说,2D确实可以满足现有需求,可是一旦光刻机工艺进入瓶颈,就需要新技术来提升芯片性能,这个时候3D模块就需要到了。”曹莽回道。
“工艺到达瓶颈,跟EDA的3D模块有什么联系?”柯振疑惑问道。
“3D...3D...3D...”陈爱国不停的嘟囔道,整个人像是着了魔一样。
“师兄,你没事吧。”柯振见状问道。
“我明白了,曹总,你的意思是,芯片可以叠加?”陈爱国激动说道。
“芯片为什么不能叠加呢?没有人尝试过不代表不行不是吗?”曹莽笑道。
在前世存储芯片达到瓶颈后一直没找到突破方法,三星研发出3D堆栈技术打破这个瓶颈,这也让单片内存芯片容量达到512G。
“我们的思维还停留在现有技术上,总想着从现有技术中找到突破口,所以我们会一直沉浸在这个怪圈中,而曹总已经跳出这个圈子他的角度跟我们不一样。”陈爱国激动说道。
“是啊,我们怎么没想到呢?曹总,你是怎么想到的?”柯振惊讶道。
“有没有玩过乐高积木?”曹莽笑道。
“原来是这样,曹总因为乐高积木,才产生了芯片叠加的想法。”陈爱国笑道。
“想一个解决方案其实很简单,可是真正要实现这个方案就很困难,芯片叠加可不是光想就能完成,如何将这些芯片串连一起,让他们在叠加状态下可以运行,这是不是一个非常难的难题?
这个难题解决了我们需要面对下一个难题,能将芯片串联起来后我们又怎么封装芯片,如果没有适合的封装技术,没办法解决这个两个问题的话,那么芯片叠加至始至终只能是个概念。”曹莽笑道。
华威在2019年就9月30日就提交了芯片叠加技术专利,有人猜测华威很有可能在2017甚至2016年就开始研究这项技术,可是一直到2022年华威都没办法将这项技术落地,可见里面还有多少难题需要解决。
“曹总说得对,不过我们
请收藏:https://m.ouudd.com
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)